Thermal (절연성) 실리콘 필름은 특별히 가열 요소 또는 금속 염기 사이에 공기 갭을 채우는 데 특별히 사용되는 열-conducting 매체의 일종입니다. 그들의 유연성과 탄력적 인 특성을 통해 매우 고르지 않은 표면을 덮는 데 사용할 수 있습니다. 열은 분리 장치 또는 전체 PCB로부터 전자 부품의 보조 방열에 주로 사용되는 금속 쉘 또는 확산 판으로 전달되고, 히트-conducting 실리콘 그리스+운모 절연 시트를 돕는 데 사용됩니다 가열 요소와 열-dissipating 금속 블록의 절연 및 열 전도. 이 제품은 열 전도와 단열을 함께 통합하여 전통적인 방법으로 인한 불편을 삭제합니다. 이 제품은 근무 시간을 크게 단축 할 수 있으므로 히트-생성 된 전자 부품의 효율성 및 서비스 수명을 향상시킬 수 있습니다.

common 사양 :-220/to-3P/to-3P3/To-3P1/to-3

common 두께 : 0.18, 0.22, 0.23, 0.3, 0.35, 0.45, 0.6, 0.8mm

50 ℃-250 ℃-

94V0, RoHS 환경 보호 및 UL94 V0 화재 보호 요구 사항-

Power 트랜지스터, 사이리스터 다이오드, 주파수 변환기 모듈, 전기 아이언 , 물 디스펜서, TV 에어-conditioning 및 오디오 라디에이터 등 및 기타 전자 (전기) 악기 절연 및 방열이 필요합니다.-